• 《新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)》在京港发布

    汇聚之精汇聚之精 2024-10-04

      中新网北京9月27日电 (记者 孙自法)《新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单(2024)》9月27日在北京和香港同步发布,5个领域提出163项技术。   该清单由中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心组织研究推出。当天,中国工程院信息与电子工程学部主任费爱国院士发布了清单主要内容。 《新一代信息工程科技新质...

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  • 产品测评:【HZHY-AI300G智能盒试用体验】+ 具有 Local AI 功能的工业用照明控制器

    汇聚之精汇聚之精 2024-07-29

    近期,电子发烧友的用户对我司的HZHY-AI300G智能盒进行了全面测试,并与我们分享了宝贵的使用心得。HZHY-AI300G智能盒是我司精心研发的工业级智能设备,采用瑞芯微RK3588工业级芯片组适应-40℃-85℃工业级宽温网关。我们在散热、抗工业现场EMC干扰与电磁兼容方面做了提升与优化。为工业领域批量应用提供保障。HZHY-AI300G扩展HDMI...

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  • 通讯距离414m的星闪Dongle,可用于PC配件和IoT智能终端

    汇聚之精汇聚之精 2024-07-17

    Hello,小伙伴们,星闪相关产品——AiPi-SLE-Dongle上架啦! 01产品简介 AiPi-SLE-Dongle是安信可科技基于海思Hi-BS21设计的一款PCBA。 该模块核心处理器芯片Hi2821是一款高集成2.4GHz SoC BLE&SLE芯片,支持BLE5.4/SLE1.0,集成RF电路,RF包含功率放大器PA...

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  • 硅光是释放人工智能全部潜力的关键

    汇聚之精汇聚之精 2024-07-10

    随着人工智能(AI)和机器学习(ML)应用的快速发展,我们可以预见各行各业和公司将在日常流程中使用这些系统和工具。随着这些数据密集型应用的复杂性不断增加,对计算单元之间高速传输和高效通信的需求变得至关重要。 这种需求引发了人们对光互连的兴趣,特别是在XPU(CPU、GPU和内存)之间的短距离连接方面。与传统方法相比,硅光正在成为一种有前途的技术,它可以...

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  • 可批量制造!我国高性能光子芯片领域取得突破

    汇聚之精汇聚之精 2024-05-21

    随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。 当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术...

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  • 阿斯麦CEO:没理由不服务既有中国客户

    汇聚之精汇聚之精 2024-04-20

    报道称,美国和荷兰政府正在就限制阿斯麦为销售给中国芯片制造商的先进设备提供维护和服务的能力进行谈判。美国正试图说服包括荷兰在内的伙伴,让中国制造自己的先进芯片变得更加困难。 温宁克称,阿斯麦正在就相关讨论提供自己的意见。他还表示:“目前没有什么可以阻止我们为既有中国客户提供服务。” 报道称,一季度中国市场约占阿斯麦总销售额的49%,创下新高。 阿斯麦首席...

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  • 韩国2月ICT出口同比增长29%,存储芯片出口飙升一倍!对中国出口增长43.8%,连续4个月增长

    汇聚之精汇聚之精 2024-03-23

    韩国科学与信息通信技术部周四公布的数据显示,受半导体、显示器和电脑需求强劲的推动,韩国2月份信息和通信技术(ICT)产品出口连续第四个月增长,达到165亿美元,比去年同期的128亿美元增长了29.1%。 2月份ICT进口同比下降6.7%,至103亿美元,导致该领域的贸易顺差为62.5亿美元。 从出口品种看,由于人工智能市场的增长推动了全球芯片需求,2月份芯片...

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  • Chiplet的奇思妙想

    汇聚之精汇聚之精 2024-03-22

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icba nk)编译自nextplatform,谢谢 。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 芯片制造的光罩限制几乎一成不变(双关语)为 26 毫米 x 33 毫米,采用极紫外光刻技术将晶体管尺寸缩小到 2 纳米,并针对高数值孔径极限将其切成两半,达到 26 毫米 x 16.5 毫米紫外光刻技术需要将晶体管尺寸推至...

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  • 建议收藏!一文读懂国产CPU发展路线

    汇聚之精汇聚之精 2024-03-22

    国产CPU四大路线六大厂商 路线一:x86 厂商1,海光 厂商2,兆芯 路线二:ARM 厂商3,鲲鹏 厂商4,飞腾 路线三:MIPS(LoongArch) 厂商5,龙芯 路线四:ALPHA(SW-64) 厂商6:申威 四大路线概述 x86: 市场份额(服务器):90%以上 架构特征:指令系统庞大,功能复杂,寻址方式多,且长度可变,有多种格式;各种指令均可访问...

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  • 美光科技(MU.US)开始量产HBM3E内存 将用于英伟达(NVDA.US)H200 AI芯片

    汇聚之精汇聚之精 2024-03-05

    智通财经APP获悉,美光科技(MU.US)已经开始量产用于英伟达(NVDA.US)最新人工智能芯片的高带宽内存(HBM)。据悉,美光科技的HBM3E产品将供货给英伟达,并将应用于英伟达H200 Tensor Core GPU,该GPU预计将于第二季度开始发货。 资料显示,美光科技HBM3E内存基于1β 工艺,采用TSV封装、2.5D/3D堆叠,可提供1.2...

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